整合型Type-C晶片将成未来发展趋势
作者:亚博全站APP官网登录 发布时间:2022-08-31 00:53
本文摘要:Type-C二合一晶片商机渐渐加剧。USBType-C介面备受瞩目,但从目前各家业者发售的终端产品显然,减少开发商的生产成本是该介面能否很快普及的关键。有鉴于此,各大晶片商争相布局Type-C二合一与三合一晶片,有心藉由提升统合度来降低成本。 贸联(Bizlink)资深行销经理吕康威回应,Type-C挟着可传输影音、数据资料和大功率供电三种应用于优势席卷市场,但普及率若要超过与Type-A一样的水准,预估尚需2~3年时间筹划。

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Type-C二合一晶片商机渐渐加剧。USBType-C介面备受瞩目,但从目前各家业者发售的终端产品显然,减少开发商的生产成本是该介面能否很快普及的关键。有鉴于此,各大晶片商争相布局Type-C二合一与三合一晶片,有心藉由提升统合度来降低成本。  贸联(Bizlink)资深行销经理吕康威回应,Type-C挟着可传输影音、数据资料和大功率供电三种应用于优势席卷市场,但普及率若要超过与Type-A一样的水准,预估尚需2~3年时间筹划。

由目前已销售的Type-C联结装置(Dongle)或涉及的周边产品显然,Type-C产品的成本否能之后上升,似乎是众多考量因素。  贸联研发协理徐明佐补足,现阶段Type-C大多还是以独立国家晶片PD控制器(PDController)展开通讯协议交流。

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不过,除了PD控制器外,应用于开发商还需其他晶片帮助,方能构建Type-C介面。Type-C晶片的价格较现有的传输介面便宜,为促成成本上升,晶片商研发整合型的Type-C晶片将不会沦为众多趋势。  徐明佐认为,2016年Type-C二合一晶片已相继面市,包括统合高速USB多工器(MUX)晶片、USB告示板(Billboard),以及供电功能的晶片争相出笼。但晶片商为了有效地提高产品竞争力与市占率,除了发售二合一晶片外,更加加紧脚步研发三合一晶片。

三合一晶片不仅可简化终端产品制造商研发新品的可玩性,延长产品上市时程,对于加快USBType-C市场普及率不具推波助澜的效果。  徐明佐预估,Type-C的三合一晶片未来将会在2017年初开始送来样,并在2017年底引入量产。

  值得注意的是,Type-C晶片的相容性问题也对许多厂商导致后遗症。徐明佐透漏,许多终端产品制造商都找到,自家的产品有时无法与其他厂商的产品互通,构成产品普及的众多挑战。  吕康威回应,晶片之间不相容的状况,有可能是硬体所致,但主要有误韧体因素所导致。因此,解决问题晶片不相容的首要条件,是厘清不相容的原因出于Type-C韧体、终端制造商的韧体,亦或是晶片本身韧体的因素,接着更进一步在韧体上做到调整,以解决问题产品不相容的问题。


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